隨著大數(shù)據(jù)、5G時(shí)代的到來，移動通信、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域迎來新的發(fā)展機(jī)會，連接器已成為這些行業(yè)急需的組件。同時(shí)，受益于通信、消費(fèi)電子、新能源汽車、工控安防等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球連接器市場需求保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢，全球連接器總體市場規(guī)?？傮w呈現(xiàn)上升態(tài)勢。

為滿足下游終端產(chǎn)品的短小輕薄、性能提升的發(fā)展趨勢，連接器也逐步向微型化、高速化和大電流方向發(fā)展。終端產(chǎn)品的微型化，意味著連接器的線距不斷變小、接觸點(diǎn)更加密集，需要在極小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)同等的功能，也對連接器內(nèi)部的觸腳間電阻、抗電磁干擾能力以及微型化設(shè)計(jì)等各方面的設(shè)計(jì)提出更高的要求。

Z-Axis Connector Company成立于1995年，是一家國際化的連接器制造公司。該公司匯聚了經(jīng)驗(yàn)豐富的專家科學(xué)家、工程師、技術(shù)人員和管理者，致力于生產(chǎn)創(chuàng)新且具有成本競爭力的產(chǎn)品，無論是在消費(fèi)級應(yīng)用還是微小型連接器領(lǐng)域，都以滿足多元化的需求為己任。

Z-Axis在收集潛在客戶需求反饋的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)這些客戶反映現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)連接器無法滿足他們的特定應(yīng)用需求。因此，對于Z-Axis來說，他們面臨的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是制造出能夠滿足精準(zhǔn)公差的連接器。盡管他們采用了傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，但也僅能達(dá)到±50 μm的公差，這對于一些高精度要求的應(yīng)用來說，仍然有所不足。

01尋找解決方案

在尋求滿足嚴(yán)格公差要求的解決方案過程中，Z-Axis找到了摩方精密微納3D打印設(shè)備，并得知利用摩方精密先進(jìn)的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術(shù)，能幫助他們實(shí)現(xiàn)精確到±10~20 μm的公差，這為制造微型且優(yōu)異的連接器開辟了新的可能性。

Z-Axis面臨的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)是確保3D打印的連接器能夠與傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)兼容?？紤]到彈性連接器在必須在不損害其完整性的情況下歷經(jīng)高溫焊接過程，Z-Axis借助了摩方高精度3D打印系統(tǒng)對材料的開源性和高兼容性，為確保完成后續(xù)工藝制作，Z-Axis最終選用3D Systems的Figure 4® HI TEMP 300-AMB材料進(jìn)行打印。在生產(chǎn)過程中，所需的印刷電路板（PCB）需經(jīng)過一個(gè)高達(dá)237°C的回流焊爐，整個(gè)循環(huán)僅需7.5分鐘。得益于摩方精密打印樣品在高溫度下的出色耐受性，Z-Axis可以采用標(biāo)準(zhǔn)的電子系統(tǒng)制造技術(shù)，通過使用3D打印連接器來推動微型化制備創(chuàng)新的步伐。

02連接器制造創(chuàng)新的時(shí)代

摩方精密的微納3D打印技術(shù)使Z-Axiss能夠采用表面貼裝技術(shù)，進(jìn)而摒棄了傳統(tǒng)的穿孔調(diào)節(jié)方式。這一轉(zhuǎn)變不僅極大提升了電子組裝的效率，簡化了復(fù)雜電子設(shè)備的組裝流程程，而且還實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的微型化，讓他們能夠創(chuàng)造出更加微型、高效且符合現(xiàn)代電子設(shè)備需求的電路設(shè)計(jì)。

借助摩方精密的先進(jìn)技術(shù)，Z-Axis成功地?fù)羝屏藗鹘y(tǒng)制造的束縛，推出了遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新解決方案。這種高效、精確的制造方式，所需的時(shí)間和成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的制造方法，這無疑將為整個(gè)行業(yè)帶來深遠(yuǎn)的影響，并推動連接器制造技術(shù)邁向新的發(fā)展階段。

摩方精密致力于提供高精密、高公差控制、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)支持與服務(wù)，截至目前，國際上頭部10家的精密連接器企業(yè)，已有9家與摩方建立合作。

摩方精密最新發(fā)布的復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù)，在快速處理原型制造，解決精密電子、生物醫(yī)療、通訊、半導(dǎo)體等高精密行業(yè)跨尺度加工難題，將為行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新迭代提供降本增效的解決方案，將攜手更多的客戶共同開創(chuàng)突破性、延續(xù)性和實(shí)用性的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用。