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當(dāng)前位置:首頁新聞中心微納3D打印技術(shù)助力半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān),加快構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)鏈

微納3D打印技術(shù)助力半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān),加快構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)鏈

更新時間:2024-04-03點擊次數(shù):486

2024年3月22日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。摩方精密攜多款樣件、終端應(yīng)用以及設(shè)備參展,重點展示了在精密電子、生物醫(yī)療、傳感、仿生等工業(yè)及科研創(chuàng)新領(lǐng)域應(yīng)用,為精密制造行業(yè)帶來系列定制化解決方案。


在這場盛大的行業(yè)展會上,眾多企業(yè)競相展示各自領(lǐng)域的技術(shù)和創(chuàng)新成果,激發(fā)了來自不同行業(yè)觀眾的極大興趣。摩方精密憑借自主創(chuàng)新的多樣化精密器件,特別引起了精密電子、高頻通訊、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的專家學(xué)者的關(guān)注。


此外,摩方精密特別邀請芯片連接器先鋒企業(yè)——迦連科技技術(shù)負責(zé)人盧髦,進行了深度交流和訪談,為大家揭示了芯片行業(yè)的前沿動態(tài)和3D打印技術(shù)應(yīng)用趨勢。





Question 01

合作共贏

迦連科技的主要產(chǎn)品及目前的業(yè)務(wù)發(fā)展狀況?



“芯片企業(yè)與連接器企業(yè)需要緊密的合作研發(fā)!"


迦連科技目前主要是聚焦于芯片的測試底座跟應(yīng)用底座,為大芯片企業(yè)提供了傳輸速率、信號完整性、架構(gòu)平面度,芯片散熱以及良率更高的解決方案


這一解決方案需要芯片企業(yè)與連接器企業(yè)緊密合作研發(fā),尤其在共同研發(fā)數(shù)據(jù)、結(jié)構(gòu)仿真、設(shè)備定制、生產(chǎn)制造、原材料分析和渠道方面存在較高的競爭壁壘。在全球范圍內(nèi),僅有少數(shù)企業(yè)具備參與競爭的能力。目前,迦連的業(yè)務(wù)集中于服務(wù)國內(nèi)一些頂尖的大芯片制造商。


Question 02

提能加速

連接器應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,從技術(shù)角度出發(fā),哪些細分領(lǐng)域可以運用微納3D打印技術(shù),并快速實現(xiàn)差異化和定制化的需求?




“傳統(tǒng)的制造工藝已經(jīng)跟不上客戶產(chǎn)品迭代的速度。"


隨著客戶產(chǎn)品迭代的速度越來越快,傳統(tǒng)的制造工藝流程一般是設(shè)計后制模,再進行量產(chǎn)和定制驗證,已經(jīng)無法滿足我們對效率的需求。這種流程往往導(dǎo)致整個周期變得異常漫長。此外,現(xiàn)有的一些3D打印技術(shù),受精度限制,并不能適用于我們生產(chǎn)的一些精密電子零部件。


然而,摩方精密的3D打印技術(shù)卻能夠在這方面提供突破。這項技術(shù)精確度高,能夠讓我們快速完成驗證過程,從而大大提高產(chǎn)品驗證的速度。這樣一來,我們就能更靈活地應(yīng)對市場需求,保持競爭力。


Question 03

賦能驗證

在過往項目涉及的研發(fā)環(huán)節(jié),利用摩方精密微納3D打印技術(shù)輔助完成了哪些組件的設(shè)計驗證?



“最關(guān)鍵的任務(wù)是提高響應(yīng)速度和降低模具成本!"


我們之前與一家大芯片企業(yè)進行合作,由于是剛開始合作,雙方在技術(shù)層面上可能存在一定的信任問題。但如果直接進行模具投資進行驗證,不僅需要投入大量的資金,還需要花費較長的時間,大約需要三四個月。


盡管合作可能面臨得技術(shù)信任挑戰(zhàn),但我們當(dāng)時利用摩方精密微納3D打印技術(shù),快速制造出核心部件,這使得我們能夠每周向客戶提交一次樣品進行驗證。這種高效率的響應(yīng)不僅大幅縮短了驗證周期,還幫助我們獲得了客戶的認可,進而拿下了訂單。因此,我們現(xiàn)在最關(guān)鍵的任務(wù)是提高響應(yīng)速度和降低模具成本。


Question 04

降本增效

請您談?wù)剬δΨ叫录夹g(shù)及系列新品的看法與期待?以及在未來產(chǎn)業(yè)合作中,還能共同解決哪些應(yīng)用領(lǐng)域的難題?



“摩方新技術(shù)能夠在保證關(guān)鍵精度的同時,大幅縮短生產(chǎn)周期,降低成本。"


隨著算力的增強,芯片的尺寸也在不斷增大,我們的產(chǎn)品自然也需要更大的面積。但即便如此,芯片內(nèi)部的復(fù)雜細節(jié)仍然需要很高的精度。在這種情況下,你們的技術(shù)就顯得尤為重要。比如,在制造芯片的微小特征時,可以使用高精度打印技術(shù)來滿足這些精細區(qū)域的嚴苛精度要求。


另外,由于芯片的整體面積增加,并不是所有區(qū)域都需要同樣的精細處理。這時,摩方精密的復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù)就能派上用場,它能夠在保證關(guān)鍵精度的同時,大幅縮短生產(chǎn)周期,降低成本。因此,這項技術(shù)在我們未來的發(fā)展中有著極其廣泛的應(yīng)用前景。


在3D打印技術(shù)推動制造業(yè)變革的時代,技術(shù)的革新正在突破傳統(tǒng)制造的限制,并持續(xù)拓展著創(chuàng)新的邊界。摩方精密的兩大創(chuàng)新技術(shù):面投影微立體光刻(PµSL)技術(shù)和復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù),可極大程度簡化驗證過程,顯著縮短研發(fā)周期,以及大幅度降低打樣成本,為精密電子、高頻通訊、芯片等領(lǐng)域的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了極大的推動力。


作為全球微納3D打印技術(shù)及精密加工能力解決方案提供商,摩方精密將持續(xù)助力工業(yè)4.0帶來的技術(shù)變革,努力夯實我國攻堅半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù),進而把握全球智能制造的主動權(quán)。